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2022-10-28

施耐德电气“创新开放日”

时间: 2022-10-28 编辑:

2022年10月27日,施耐德电气在位于北京亦庄的中国软件研发中心举办“创新开放日”,充分展示其在中国深化...

20221027,施耐德电气在位于北京亦庄的中国软件研发中心举办“创新开放日”,充分展示其在中国深化研发的战略布局。当天,施耐德电气展示了该中心成立一周年以来的创新研发成果,并与合作伙伴共话软件发展趋势,深入探讨软硬件融合创新对于产业绿色发展的积极赋能作用。

施耐德电气副总裁、数字化服务业务中国区负责人张磊,施耐德电气高级副总裁、工业自动化中国研发中心负责人胡晓,中国软件行业协会副秘书长付晓宇,中科创达执行总裁邹鹏程,出席了“创新开放日”活动,并就“软件创新驱动数字化与低碳双转型”展开讨论。

施耐德电气副总裁、数字化服务业务中国区负责人张磊发表主题演讲

随着中国经济迈向高质量发展,数字经济的蓬勃发展不断给产业带来新的发展动能,同时,双碳目标从理念走向实践,敦促各行业加快行动。施耐德电气认为,在低碳发展和数字化的“双转型”之路上,软件将成为增长的强力引擎——软件能够打通产品、生产运营和资产的各个环节,实现全生命周期管理,让数据“可视、可管、可控、可用”,促进整个产业链实现从设计、建造、运营到维护的协同管理和全程优化,从而同步实现提质增效、节能降碳。

“当前,我们正在迎来软件行业新的‘黄金十年’:一方面,是政策的大力扶持,另一方面,是后疫情时代产业加速信息化的趋势。在双重推动力之下,软件行业将迎来长足发展的机会。”付晓宇表示,“相信软件将成为未来创新的载体,是各行各业的低碳和数字化转型的关键技术支撑。”

张磊指出:“企业要让软件的价值最大化,其关键是以IT与OT的融合,为软件发挥作用搭建基石。施耐德电气以IT与OT深度融合,结合从规划到落地的咨询服务,助力产业全程减碳。”为实现这一目标,中国软件研发中心成立一年以来,已对其物联网平台实现了更新升级,提供18项算法服务,实现了99.9%的云服务率,并拥有18家技术合作伙伴,持续发力支撑施耐德电气在数字化领域的创新引领。

胡晓表示,创新是持续推动产业升级的重要力量,但更重要的还是软硬协同创新。在数字技术高速革新,创新场景不断涌现的当下,软硬件协同创新正以螺旋式上升的发展趋势齐头并进。施耐德电气始终致力于推动技术与场景的深度融合,将“技术”产业化、“场景”固定化,依托软硬件底层创新,加速从实验室创新到落地场景的快速部署,为客户提供持续强劲的数字化动力。

为更强有力地推动双转型,软件行业必须不断创新,尤其是加强面向各种应用场景的本土化创新。深耕中国35年来,施耐德电气不断增加在中国的投入,2021年成立中国软件研发中心。施耐德电气中国软件研发中心就致力于提供5G、工业互联网、工业数字化应用、能源数字化管理等领域的前沿数字化解决方案,持续加速软件技术的迭代和应用落地,夯实施耐德电气软硬件一体化的创新研发体系。

施耐德电气“创新开放日”圆桌论坛

数字化时代,软件的应用和发展也离不开广泛的生态协作。作为施耐德电气的长期合作伙伴,中科创达执行总裁邹鹏程表示,软件推动产业发展需要生态协同,软件为体,服务为用,只有企业间融合创新才能赋能百业发展。

此外,正值施耐德电气开发者社区上线一周年,本次“创新开放日”现场也为社区专家颁发了聘用证书。作为与合作伙伴、最终用户共同构建数字化生态圈的重要举措,施耐德电气开发者社区通过技术论坛、在线课程、下载专区、相关活动四大功能提供完整服务,吸引软件开发从业者共研共进。随着更多专业人才的入驻,开发者社区也将与软件研发中心一同研讨行业数字化应用,为企业数字化转型赋能。

张磊表示:“软件创新不仅是产业加速数字化转型的重要力量,更是迈向‘零碳’的核心动力。未来,施耐德电气软件研发中心将继续深化创新研发‘软’实力,并广泛赋能用户和生态伙伴,共创绿色生态圈,加速实现高效与可持续的双转型。”

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