华晶科三大新技术亮相CES,全方位抢攻边缘视觉AI新商机

2019年1月8日2018年俨然成为了“生物识别技术应用”元年。随着人工智能(AI)技术日趋成熟,基于深度学习的AI智能识别技术逐步推动传统安防产业变革,其创新应用范围拓展至零售、制造、医疗等市场,被视为下一个新蓝海。借此科技新浪潮,“边缘视觉AI解决方案”提供商华晶科亮相2019美国国际消费电子展(CES 2019),并以“Bringing Vision AI To The Edge”为展区主题,展示视觉AI片、商用及家用AI安防系统、3D感测解决方案等三大重点开发技术,以及与多家大型国际厂商合作开发的商用解决方案,以便为各行业应用提供边缘视觉AI解决方案。

华晶科多年来持续实施转型与升级,现可提供包含边缘视觉AI、3D感测及双镜头相机模组等在内的全方位解决方案。华晶科董事长夏汝文表示:“华晶科深耕数字影像领域超过20年。我们很荣幸能够获得多家国际一线科技大厂的青睐,共同开发边缘AI安控系统、智能视觉识别等创新软硬件解决方案,从而提升零售、制造、工厂与居家等场所的安防环境。我们相信,边缘视觉AI必将带动大量市场需求。”

此次展出的边缘视觉AI芯片与商用及家用AI安防系统,具备高分辨率及智能监控特点,可通过先进的AI人形识别、物体侦测、事件检测及动作识别,将数据传输至边缘设备上进行智能解析,进而发出警示。这些解决方案降低了云端数据传输对带宽的需求,并加快了反应速度,适用于多元化应用场景,如餐厅点餐、商店购物、医院挂号等,可大幅降低人力需求与成本。

边缘视觉AI前景走俏 华晶科联手国际大厂深入各产业应用端

华晶科在此次展会展示了与多家国际厂商合作开发的成果,其中包括与高通共同开发的商用监控网络摄像机。它搭载QCS603芯片组,可快速识别区域内的人与物;它还支持亚马逊云端Amazon KVS服务,可让使用者在高效安全的云端后台处理模式下,轻松存取、处理影像并进行边缘计算及解析。进一步彰显华晶科将边缘视觉AI推向产业应用端的决心。

此外,华晶科还携手微软合作开发了Azure IoT EdgeVision AI developer kit开发套件。通过结合高通Qualcomm®AI Engine,可强化Azure机器学习服务,提供超高分辨率影像质量,满足各应用对边缘视觉AI处理能力的优化需求。 

3D感测与边缘计算相结合 打造实时且安全的生物视觉识别系统

家用与商用3D感测解决方案为此次展示的另一亮点。其中,华晶科3D景深感测芯片AL 6100结合红外线光控制,能够大幅提升影像深度信息质量及指令周期;同时,华晶科与讯连科技合作打造的AI人脸识别模组,采用华晶科3D景深感测解决方案,并导入FaceMe®实时脸部辨识服务,可为各种环境与光源条件下的应用提供卓越的人脸防护侦测功能。此外,3D感测解决方案还可运用于AR/VR与机器人常用功能,例如:手势识别、SLAM、避障功能等。

近年来,华晶科积极拓展边缘视觉AI市场。凭借其完整的软硬件系统整合服务、芯片开发及运算能力,华晶科与国际一线云端企业展开了广泛合作,未来还将进一步结合双方的技术优势与产业经验拓宽业务渠道,以提供全方位边缘视觉AI解决方案。